应用于PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等各类封装IC载板切割。 设备兼容纳秒/皮秒/飞秒355nm、532nm、1064nm等激光器，可根据产品定义选型； 可根据客户产品定制产品专用吸附治具，最大台面达650*550mm； 一台设备可实现钻孔、切割、划片的多种应用，为客户节约资产支出； 单双头，在线、离线、全自动上下料可选，灵活性强； 支持多特征CCD视觉定位，具备涨缩自动补偿功能。