设备功能： 设备用于BGA、CSP、QFN等不同类别的IC芯片切割分粒后自动VISION检测，分选装Tray或Tape； 设备包含20组吸取装置，可高速完成单颗IC产品精确取放； VISION系统可对产品Mark，锡球，PAD，切割尺寸等进行快速检验； 同时支持与切割机自动连线运行。 规格参数： 型号：LKE-TS-ATC200； 设备尺寸：2000X1300X1800mm； 生产效率(UPH)：20000PCS/H； 支持IC种类：QFN、LCC、BGA、CSP