本设备应用于半导体先进封装领域塑封体激光开槽应用.——用于PA，WiFi/BT、Memory等于SiP模组封装上的分腔屏蔽（Compartment shielding）/IC封装开槽，通过激光在锡球周边开槽，去除封装材料Compound。 高分辨率相机，具备2D读取与产品定位检测； 具备测高功能，可根据激光开槽深度进度焦点自适应变化； 整机高精度，开槽精度＜±20μm； 下吸上抽方式除尘系统，提高设备开槽效果，可柔性化定制自动 化功能。