应用于各种氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅等陶瓷基片，蓝宝石、硅、各种金属薄板的精密钻孔、切割、划线。 采用高峰值功率激光器，稳定可靠，使用寿命长； 激光波形分段编辑专利技术，特别适合陶瓷基板钻孔工艺要求； 一台设备可实现钻孔、切割、划片的多种应用，为客户节约资产支； 单双头，手动与全自动上下料可选，灵活性强； 支持多特征CCD视觉定位。