全自动PCB激光分板系统_迈科微纳半导体技术（昆山）有限公司

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强大的产品研发能力和创新能力

全自动PCB激光分板系统

采用稳定性高的进口激光器，可针对PCB/FPC类硬板、软板以及软硬结合版都能达到理想的分板效果。双工位切割，效率高；采用远心透镜，切割精度高；离轴式CCD自动定位系统，切割精度高；完整的全程监控反馈能力。

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