半导体封装载板、电子模组载板缺陷检测工序后报废单元的自动识别以及激光标识。 自动识别前段制程记号或直接获取Mapping文件进行激光标刻； 可实现阻焊打白，金点打黑，以及各类不良标记图像； 搭配线扫CCD检测识别系统； 软件功能强大，具备料号加工信息存储、记录功能。 技术指标： 激光波长：532nm； CCD定位精度：±5μm； 输出功率：0-10W 可调； 激光标刻深度：0.05-0.4mm 可调； 线宽：30μm；重复精度：±3μm； CCD定位：500万像素；CCD视频检测：2000万像素。