设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球； 机台包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组； 机台采用高精度光栅式直线电机、DDR马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球； 具有高精度，高效率，高稳定性等优点。 规格参数： 型号：LKE-MT-AP300； 设备尺寸：2100X1400X1800mm； 生产节拍：12-15S/PCS； 锡球球径范围：≥0.2mm；锡球间距范围：≥0.4mm； 一次最大植球数量：50000PCS； 植球精度：≤±0.05mm；生产