设备适用于微型摄像头模组、指纹模组或半导体封装后段出货包装工艺； 整线实现自动扫码，自动贴标签、自动堆叠、自动束带、自动套袋、自动抽真空封口等功能； 整线生产过程中全流程无人化作业，及时反馈生产信息，有效管控少料，错料，混料等出货品质异常。 规格参数： 型号：LKE-CM-EP100； 设备尺寸：10000*1300*1800mm； 适应Tray盘尺寸：＜350*250mm； 适应防静电袋尺寸：＜530*350mm； 生产良率：≥99.8%；生产效率(UPH)：5000PCS/H； 能耗要求：a.单相AC