应用于3D封装玻璃中介板微细孔创成、光电显示用玻璃基板通孔、5G射频芯片用玻璃通孔、多层异质结构的重新布线层等。采用40W红外飞秒或皮秒激光器，高精度定制聚焦头、高速运 动平台、CCD定位，激光自动钻孔、人工/自动上下料。 参数指标： 玻璃厚度：100-1200μm； 激光光斑：＜3um； 激光功率：≥40W； 产品尺寸：宽＜310mm，长＜320mm； 定位方式：CCD定位; 定位精度：±2um； 打孔UPH：依据实际图形为准，最快效率≥5000孔/秒。